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（1）電壓。電源電壓越高，意味著電壓振幅越大，發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

（2）頻率。高頻產生更多的發射，周期性信號產生更多的發射。在高頻單片機系統中，當器件開關時產生電流尖峰信號；在模擬系統中，當負載電流變化時產生電流尖峰信號。

（3）接地。在所有EMC問題中，主要問題是不適當的接地引起的。有三種信號接地方法：單點、多點和混合。在頻率低于1MHz時，可采用單點接地方法，但 不適宜高頻；在高頻應用中，采用多點接地。混合接地是低頻用單點接地，而高頻用多點接地的方法。地線布局是關鍵，高頻數字電路和低電平模擬電路的接地電路絕不能混合。

（4）PCB設計。適當的印刷電子稱電路布線對防止EMI是至關重要的。

（5）電源去耦。 當器件開關時，在電源線上會產生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流。來自高di/dt源的瞬態電流導致地和線跡“發射”電壓，高di/dt產生大范圍 的高頻電流，激勵部件和線纜輻射。流經導線的電流變化和電感會導致壓降，減小電感或電流隨時間的變化可使該壓降zui小。